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    恩智浦(NXPI.US)与台积电(TSM.US)附庸公司新加坡结伴芯片厂破土动工
    发布日期:2024-12-04 21:41    点击次数:170

    (原标题:恩智浦(NXPI.US)与台积电(TSM.US)附庸公司新加坡结伴芯片厂破土动工)

    智通财经获悉,恩智浦半导体(NXPI.US)和由台积电(TSM.US)支援的寰宇先进积体电路股份有限公司(VIS)的结伴企业VisionPower Semiconductor Manufacturing Company(VSMC)周三暗意,其在新加坡投资78亿好意思元的工场破土动工,并正在考虑延长,以进一步竣事环球半导体供应链的多元化。两家公司在一份声明中暗意,VSMC晶圆厂的驱动坐褥将于2027年脱手。他们补充说,工场的第二期“将阐明寰宇先进和恩智浦改日的业务发展进行考虑和开采”。

    VSMC和VIS董事长Leuh Fang暗意:“咱们很骄横地通知咱们在新加坡的第一家12英寸晶圆厂的奠基,这将坚捏公司的中枢谋略理念,提供专科的IC代工服务,并为咱们改日的发展奠定基础。”

    恩智浦总裁兼首席奉行官Kurt Sievers补充说:“恩智浦在新加坡领少见十年得胜的半导体制造业务,新的VSMC晶圆厂十足稳健咱们的相反化夹杂制造战术。这个新的晶圆厂将以具有竞争力的老本支援恩智浦的供应戒指和地舆弹性的增长谋略。”

    两家公司补充说,预测到2029年,该工场的月产量将达到5.5万片300毫米晶圆,并创造1500个服务岗亭。本年6月,VIS和恩智浦通知了在新加坡诞生VSMC结伴企业的谋略。9月,结伴企业诞生。



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